也因為技術受限，很多本來是白菜價的技術專利，被外洋公司以鑽石般的代價受權給中國公司。
有投入纔有回報。
……
這一觀點當即獲得了胡正明的認同。
三隻手緊緊地握在了一起。
2001年，胡正明開端返台擔負台積電的首席技術官（CTO），開端在台積電推行FinFET技術，並在擔負CTO三年以後，還耐久擔負台積電的技術參謀。
這算是汗青性的一刻。
到了厥後，大名鼎鼎的華為手機，之以是能在高階機上趕超蘋果，在手機銷量上逐步占有環球銷量冠軍的寶座，就在於它的麒麟晶片，恰是在胡正明的親身指導下，采取了FinFET技術，勝利將製造工藝衝破到了16奈米，達到國際搶先程度。
作為兩個正在儲備中的研發中間，確切需求把有限的力量放在最關頭的技術上。
到底有多牛？
胡正明也主動建議了發起。
此時的吳小正還不曉得，他已經和晶片範疇全天下最牛的人聯袂，他還在興趣勃勃地聽胡正明和倪光南參議即將建立的兩大研發中間的合作及合作題目。