首要設想電路以及天線，實現手機的配置需求。
QA在手機製作中擔負著質量把關的事情，項目是否可行，質量可靠性如何樣，每一個創新都需求顛末QA的測試考覈，如果發明出產難度太大良品率低或者通過不了測試環節，那麼這個計劃就會被反對了。
以上四個方麵，根基上就是一款智妙手機的研發和設想環節，通過ID、MD、HW、SW四個環節，一款智妙手機就完成了研發和設想階段的事情。
一部手機的出世，需求大量工程師們的參與，根基上能夠分為6個方麵：
畢竟，出產一部手機不是在嘗試室內做嘗試那麼簡樸，一旦出產就是成千上萬部，要包管每一部產品的優良絕非一件簡樸輕易的事，出產一部手機的樣品和出產10萬部手機美滿是兩碼子事……
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包含手機表麵、手感、材質、色彩搭配。手機上看得見摸得著的處所都是屬於ID設想的範圍，比方邊框用金屬還是塑料，後背是弧形的還是直麵，用哪幾種色彩來搭配等。
手機設想出來了，隻是第一步，手機製造出來纔是最首要的。
第5、PM (Project Management)項目辦理：
就是在手機上運轉的體係。像蘋果的IOS體係，以及流行現在的Andriod體係。
蘋果還在環球佈局了18家總裝工廠：此中16家為台資工廠，包含富士康7家、廣達3家、和碩2家。統統工廠中，14家位於中國，2家位於美國，1家位於歐洲，1家位於南美。
但是，如果林風想上馬智妙手機項目，另有一個最核心的環節冇有處理：硬體製造的牛人還冇有！
他還需求找到一個能夠將手機做出來的人！
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如果產業設想(ID)尋求的是視覺結果，那麼佈局設想(MD)就是力求將這類結果實在複原的體例。ID設想肯定手機的形狀後，MD就來一步步去搭建這個手機內部的統統零配件。
彆的，在主機板硬體和操縱體係之間，又有一個叫做BSP(Board Support Package)的東西，是板級支撐包，也能夠說是屬於操縱體係的一部分，首要目標是為了支撐操縱體係，使之能夠更好的運轉於硬體主機板。
電路部分先按照配置參數製作一個放大版的PCB主機板，停止各種調試，計劃可行後再稀釋做成手機主機板。
哪怕截了雷軍的胡，也要把流行的智妙手機項目搞起來！